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高通芯片組率先同時支持HSPA+ Release 10

發佈時間:2012年03月01日 17:45 | 進入復興論壇 | 來源：人民網 | 手機看視頻


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　　美國高通公司週一宣佈，其下一代Gobi調製解調器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將於2012年第四季度開始提供樣品，後兩款産品將率先同時支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標準。

　　MDM9225和MDM9625芯片組還率先支持LTE載波聚合及數據傳輸速率高達150Mbps的真正的LTE Category 4。

　　由於採用28nm製造工藝，據稱這些芯片組在性能和功耗上較前幾代有顯著改善。

　　MDM9225和MDM9625芯片組是高通第三代LTE調製解調器芯片組。除了同時支持LTE Advanced和HSPA+ Release 10（包括數據傳輸速率84Mbps的雙載波HSDPA），還與其他標準向後兼容。

　　MDM8225芯片組支持UMTS終端、MDM9225芯片組支持LTE/UMTS終端、MDM9625芯片組支持LTE/UMTS/CDMA2000終端。

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