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高通推出三款Gobi調製解調器芯片組

發佈時間:2012年02月29日 23:52 | 進入復興論壇 | 來源:搜狐IT | 手機看視頻


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  【搜狐IT消息】北京時間2月28日消息,高通今天宣佈,將推出三款全新的Gobi調製解調器芯片組,分別是MDM8225、MDM9225與MDM9625。這三款芯片組採用28納米製程生産,整合了HSPA+ Release 10及LTE Advanced兩種移動寬帶標準,降低耗電量的同時能提高效能表現。

  高通表示,MDM9225與MDM9625兩款芯片組可以對應LTE載波聚合技術 (LTE carrier aggregation),並符合實際LTE Category 4標準,數據傳輸可達150Mbps。通過這兩款芯片組,電信運營商可在其LTE服務範圍中以更高的寬帶速度運作,硬體製造商也可以藉此設計完全支持LTE Advanced網絡的移動設備。

  除了兼容HSPA+ Release 10標準外,MDM9225與MDM9625這兩款芯片組還可以兼容EV-DO Advanced、TD-SCDMA與GSM等通訊技術標準,另外還整合了CDMA2000、GSM/EDGE、UMTS、與LTE等七種不同無線電存取模式的單一基頻調製解調器芯片,可供硬體製造商設計出可適用於全球不同無線網絡型態的移動設備。

  目前,MDM8225芯片組可支持具備UMTS標準的移動設備,而MDM9225芯片組可支持具備LTE與UMTS標準的移動設備,至於MDM9625芯片組,則可進一步支持具備LTE、UMTS與CDMA2000標準的移動設備。

  高通預計,這三款芯片組將在2012年第四季度開始投産。(Ares)

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