　　當地時間2012年02月27日上午9點，北京時間27日下午16點，久負盛名的移動通訊行業年度盛事世界MWC2012大會（原3GSM）又一次在西班牙第二大城市巴塞羅那正式拉開了帷幕。去年我們有兩名專業編輯為大家帶來前方素材，而今年我們中關村在線手機事業部派出史上最強大報道團隊：共有五名特約記者前往現場進行報道，因此我們也理應為廣大網友帶來更為豐富和精彩的內容。以下就是前方小分隊第一時間發回來的現場素材。（欲查詢更多MWC 2012報道，請點擊http://mobile.zol.com.cn/3gsm/）

　　昨晚舉行的發佈會上，Intel雖然沒有一些特別重磅級的舉動，但是我們還是看到了它標誌性的路線圖，包括了芯片組的佈局以及製程工藝的提升計劃

　　，同時Intel宣佈，新的Atom芯片已經和VISA payWave支付系統捆綁。

　　芯片計劃

　　目前Intel用於移動設備的芯片主要是Atom Z2460，單核1.6GHz主頻，支持超線程，Intel宣佈會將其頻率拉高至2GHz，即刻出貨。同時，Intel強調了自己和合作夥伴的關係，目前Intel陣營已經有了ZTE中興、聯想、Lava、Orange，其中Orange面向歐洲市場推出的Santa Clara X86 Android手機在本次MWC大展上也有出現。

Intel智慧手機芯片路線圖

　　另外，Intel表示，Atom Z2460的接班人將會是Atom Z2580和Atom Z2000，前者將擁有兩倍于Atom Z2460芯片的性能，並集成了多模的LTE modem XMM7160，計劃在2013年早期投入使用；後者Atom Z2000目標入門級市場，主頻在1GHz，集成了XMM6255 modem，支持HSPA+和雙SIM卡。

　　英特爾同樣在此次發佈會上展示了對於移動支付的重視程度以後採用Atom芯片手機將使用VISA的payWave移動支付服務，這項服務將隨著英特爾的硬體一同進入到一些新興市場中去。

　　14nm製程芯片組2014年見

　　如果上面的消息無法讓你興奮的話，下面這條估計夠勁爆了。Intel同時公佈了自己在手機芯片製程工藝上的路線圖。其中顯示Intel將會在2013年將22nm製程的芯片投入自家手機芯片使用；在2014年，Intel手機芯片的製程將提升到14nm，非常驚人的速度，甚至已經超過了摩爾定律的預期。