數據顯示，2月份北美半導體BB值（北美半導體訂單出貨比）為1.01。該指標自去年9月跌至谷底0.71之後，目前已連續第5個月回升，行業回暖的趨勢得到進一步確認。同時，這也是BB值自2010年10月跌破1以來，近17個月首次站上1.0。

　　從分項數據來看，當月訂單金額133.3億美元，同比減少16.47%（前值為減少21.56%）。訂單最差時點出現在2011年9月，當時訂單額同比減少43.89%，此後5個月，降幅一直在收窄；出貨金額為131.9億美元，同比減少28.27%，這是自2010年5月出貨金額同比增幅進入下降通道之後，首次止跌回升，説明回暖的訂單需求已經反映到出貨量上。

　　從歷史數據來看，北美半導體BB值連續3個月回升，費城半導體指數出現反彈的概率將超過70%；連續5個月回升，則基本可以確定此輪反彈趨勢成立。

　　研究中心認為，此輪BB值強勢回升，一是受益於行業短期內補庫存現象，二是受益於終端需求回升。

　　市場調研公司iSuppli指出，2011年四季度全球半導體平均庫存天數由前季的81.3天上升至84.1天，並預計今年一季度下滑至83.7天。廠家看好行業前景，補庫存意願強烈，一季度淡季不淡。但值得注意的是，2010年四季度以來，全球半導體庫存一直是高位震蕩，並未出現大規模的去庫存，因此也就不存在大規模的補庫存行情。

　　我們認為，補庫存只是BB值回升的一小方面，終端需求回升或是BB值強勢回升的主要原因。今年以來，大量新終端已經或即將推出，推動終端更新換代。如已經于3月初發佈的iPad 3、或于6月份推出的iPhone 5、目前銷售的智慧電視、即將4月份大規模推廣的Ultrabook等，都有望成為新的市場消費熱點。2月份全球筆記本面板出貨2560萬片，同比增長39%，是終端需求回暖的一個重要例證。

　　(來源:中國證券報)