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北美半導體BB值向上突破1

發佈時間:2012年03月28日 18:25 | 進入復興論壇 | 來源:中國證券報 | 手機看視頻


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  數據顯示,2月份北美半導體BB值(北美半導體訂單出貨比)為1.01。該指標自去年9月跌至谷底0.71之後,目前已連續第5個月回升,行業回暖的趨勢得到進一步確認。同時,這也是BB值自2010年10月跌破1以來,近17個月首次站上1.0。

  從分項數據來看,當月訂單金額133.3億美元,同比減少16.47%(前值為減少21.56%)。訂單最差時點出現在2011年9月,當時訂單額同比減少43.89%,此後5個月,降幅一直在收窄;出貨金額為131.9億美元,同比減少28.27%,這是自2010年5月出貨金額同比增幅進入下降通道之後,首次止跌回升,説明回暖的訂單需求已經反映到出貨量上。

  從歷史數據來看,北美半導體BB值連續3個月回升,費城半導體指數出現反彈的概率將超過70%;連續5個月回升,則基本可以確定此輪反彈趨勢成立。

  研究中心認為,此輪BB值強勢回升,一是受益於行業短期內補庫存現象,二是受益於終端需求回升。

  市場調研公司iSuppli指出,2011年四季度全球半導體平均庫存天數由前季的81.3天上升至84.1天,並預計今年一季度下滑至83.7天。廠家看好行業前景,補庫存意願強烈,一季度淡季不淡。但值得注意的是,2010年四季度以來,全球半導體庫存一直是高位震蕩,並未出現大規模的去庫存,因此也就不存在大規模的補庫存行情。

  我們認為,補庫存只是BB值回升的一小方面,終端需求回升或是BB值強勢回升的主要原因。今年以來,大量新終端已經或即將推出,推動終端更新換代。如已經于3月初發佈的iPad 3、或于6月份推出的iPhone 5、目前銷售的智慧電視、即將4月份大規模推廣的Ultrabook等,都有望成為新的市場消費熱點。2月份全球筆記本面板出貨2560萬片,同比增長39%,是終端需求回暖的一個重要例證。

  (來源:中國證券報)

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