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ARM CEO沃倫 伊斯特(Warren East)週三表示，Intel近日在移動世界大會(以下簡稱“MWC”)上展示的智慧手機處理器遠落後於ARM的産品。
伊斯特稱，Intel CEO歐德寧(Paul Otellini)週一在MWC上展示的設備相當於一代或兩代前的ARM解決方案。
伊斯特稱：“從技術的角度講，Intel的智慧手機解決方案好於以往，但與我們相比仍落後一代或兩代。”
儘管如此，伊斯特表示，ARM仍認真對待Intel的來襲。他説：“因為我們在經營這項業務，而英特爾是全球最大的半導體公司，擁有大量的資源，先進的製造技術，優質的x86處理器，因此我們需要有所顧慮。”
Intel發言人喬恩 卡維爾(Jon Carvill)並未對伊斯特的言論發表評論，但他表示：“智慧手機市場仍處在初級階段，憑藉極具競爭力的新平臺，以及合作夥伴的支持，我們對公司當前所處形勢感到滿意。”
卡維爾還稱：“憑藉世界上最先進的製造技術，領先的設計，以及軟體方面的能力，我們有能力與競爭對手一較高下。”
伊斯特稱，在Intel試圖在智慧手機處理器市場佔有一席之地的同時，ARM在芯片設計上會繼續創新。在今年的MWC大會上，人們更多地談論到四核處理器，而伊斯特認為，在智慧手機市場，處理器的內核數量不會再增加。
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