　　近日，有媒體人士在IIC展會爆料稱:“蘋果公司或放棄與三星公司的合作，轉而與Intel公司洽談處理器代工事宜。”目前雖不知這一消息真假，但其卻印證了很多人之前一直猜測的話題：蘋果下一代iPad和iPhone處理器晶圓代工將花落誰家？

　　一直以來有傳聞稱，蘋果公司與三星競爭激烈，並且官司不斷，蘋果公司很早就想放棄與三星的代工合作，一直在與TSMC談下一代處理器代工事宜。但近期由於TSMC在低功耗28nm工藝上的進程太慢，且有可能放棄對3D晶體管工藝的研發，而14nm仍將採用2D的晶體管技術，所以蘋果公司已無法等待，轉而與晶體管技術領先的Intel公司開始洽談代工合作。

　　還據為Intel Foundry提供後端IC設計服務的公司員工介紹：目前Intel已開始與蘋果公司洽談合作，並且合作可能性非常之大。並且除了蘋果，Intel還會為其它IC公司代工，而目前這家IC設計服務公司正在進行此方面的工作。近期來自公開市場的消息也證明了這一點，Intel公司最近已公開表示要開始向第三方IC公司提供晶圓代工服務，並且與之前神秘態度大不一樣，表示已成立專門的團隊，甚至暗示將加大力度發展晶圓代工業務。此外，還有一個數據顯示，Intel在14nm的産能也在大幅提升，這也為它將來開放晶圓代工業務提供了強有力證據。

　　不過，目前蘋果與Intel公司的代工合作並未得到官方證實。但卻有一點很明確，那就是蘋果公司與Intel的合作將會是一個雙贏局面。因為目前Intel公司已經成功推出了22nm的3D晶體管工藝，而蘋果公司又不想在CPU、內存等供應上受制于三星，所以兩者的合作未必是空穴來風。

　　此外，如果蘋果與Intel公司真的展開闔作，其還將有一個過渡過程，蘋果下一代産品開始仍將採用原來的ARM架構CPU，但未來極有可能更換成X86架構處理器。同時移動智慧終端的供應商格局也將隨之發生較大變化。