募投項目和盈利預測
募投項目中,無線通訊模組技改項目符合無線通訊産品輕薄短小、多功能的需求趨勢,將提高公司的戰略地位和訂單承接能力;研發中心建設立足上海,能與生産、經營形成良性互動。預計2011-2013年EPS 0.44/0.56/0.65元,給予2012年18-22倍PE,對應合理申購價10.08-12.32元。
風險提示
目標市場發展不達預期風險,技術革新過快風險,競爭加劇風險

研究員：周勵謙    所屬機構：光大證券(601788,股吧)股份有限公司

具備國際競爭力的電子設計製造業國際企業。環旭電子在全球電子設計製造業排名第18位,在産品、技術、管理方面經過多年積累擁有豐富經驗,在産品組合方面精中選優,獲得好于同業的毛利率水平。
背靠日月光集團,國際主流客戶的重要合作夥伴。公司作為全球第一封裝公司日月光集團的子公司,經過多年發展,積累了豐富的客戶資源,是國際主流電子企業蘋果、IBM、Intel等公司的重要供應商,公司的産品技術和生産管理能力得到充分認可。
順應移動電子産品輕薄化趨勢的無線通訊模組與固態硬盤是公司增長兩大動力。無線通訊模組産品相比傳統Chip-on-board模式體積大大縮小,將逐步成為智慧手機、平板電腦、筆記本等重要手機方案。固態硬盤相比傳統硬盤具有輕薄、省電優勢,在Ultrabook産品推動下,市場空間快速提升,公司作為Intel固態硬盤供應商,業務有望取得快速增長。
募集資金項目推動無線通訊模組産能擴張,募投項目將推動公司無線通訊模組産能快速擴張,配合現有客戶的訂單增長和公司持續的客戶開拓,成為公司重要的增長動力。
我們預計公司11、12、13年完全攤薄EPS為0.45元、0.55和0.66元,參考二級市場可比公司估值情況,我們認為公司合理估值為11年15X-18X市盈率,合理價格為8.25-9.90元。
風險揭示:無線通訊模組滲透率提升低於預期,智慧手機産品增長低於預期。

研究員：余斌    所屬機構：申銀萬國證券股份有限公司

投資要點:
公司是台灣日月光股份旗下子公司,主要提供電子産品的設計製造服務。公司為台灣證交所上市公司日月光半導體製造股份旗下的子公司,擁有通訊、電腦及存儲、消費電子、工業及車用電子五大産品線,其中收入和利潤的50%來自通訊、電腦及存儲這兩大産品線,業務結構比較均衡。産品主要是境外銷售,一般佔到公司銷售收入的85-95%。服務的客戶主要是Apple、HP、IBM、聯想、友達光電、奇美電子等國際一線廠商。
未來幾年行業及公司主要産品的市場空間仍有望持續穩定增長。根據New Venture Research 2011年報告, 2010-2015年全球電子製造服務收入年均複合增長率約為12.2%。目前,公司是Apple公司無線通信模組的核心供應商,其模組在iPhone和iPad中佔比50%左右,在筆記本上佔85%左右,在iTV中更是達到100%;Samsung和HTC也有望成為公司的目標客戶。電腦及存儲領域的增長主要來自服務器、網絡存儲設備和固態硬盤。
公司收入規模全球排名第十八位,研發能力、製程管控和資深管理團隊等是公司長期競爭優勢所在。按照收入規模,目前公司在行業排名全球第18位,距離富士康這些行業巨頭仍有一定差距。但公司盈利能力卻比較突出,根據MMI相關數據,前十大廠商在2008-2010年的平均毛利率分別為5.8%、6.1%和5.8%,同期公司為9.5%、11.9%和11.4%。我們分析優秀的研發和製程管控能力以及資深管理團隊是公司長期競爭優勢所在。
募投項目主要用於擴充無線通訊模組産能。公司此次募投項目主要用於無線通訊模組重點技改項目和研發中心建設項目,總投資5.55億元。項目建成後,公司將新增無線通訊模組生産線11條,年新增無線通訊模塊産能共計2640萬片,我們測算此次擴産大約提升通訊類産品26%的産能。
公司合理估值區間10.6-13.2元/股、對應2012年20-25倍PE。我們預測公司11-13年營業收入分別為127.0、139.8和155.8億,凈利潤分別為4.33、5.32和6.34億,全面攤薄每股收益分別為0.43、0.53和0.63元。公司估值區間在10.6-13.2元之間,對應2012年20-25倍PE。
風險提示:
行業波動分先、市場競爭風險、原材料價格波動風險、募投項目風險

研究員：李超    所屬機構：中國中投證券有限責任公司

聚焦高成長性的細分領域
公司專注于電子産品領域的製造服務,集中服務國內外知名的電子産品品牌商,是國內專業的大型設計製造服務商。公司致力於無線網絡設備、電腦主機板和商用及網絡存儲設備、液晶面板控制板、智慧手持終端設備和商用銷售終端設備及車用電子産品為主的下游産業,市場需求強勁,具備很好的市場前景和高成長性。
整合能力強,研發設計優勢明顯
公司擁有設計製造各類電子産品(涵蓋電子零組件、零配件和整機)及系統組裝的綜合實力,提供從産品開發設計、物料採購、生産製造到物流及維修等一系列服務,具備較強的橫向及縱向整合能力。此外,公司以強化自主研發、以技術為先導佔領市場,始終保持研發與主流技術、市場需求和客戶需求同步,進而能夠為客戶提供産品概念、規劃設計、軟/硬體設計、結構設計、機械設計等全方位的新産品開發設計服務。公司擁有457 項專利、7項軟體著作權及67 項科技成果,技術研發優勢突出。
盈利預測
預計公司11~13 年歸屬於母公司的凈利潤將實現年遞增-25.99%、11.68%、29.98%,相應稀釋後每股收益為0.39 元、0.44 元、0.57元。
估值定價
綜合公司的盈利能力和成長性、同行業上市公司估值及近期新上市股票的估值情況,我們建議給予環旭電子11 年25-30 倍市盈率,公司合理估值區間為9.85-11.82 元,按15%的折價率,對應的IPO詢價區間為8.37-10.04 元,相對於2011 年的動態市盈率(發行後攤薄)為21.47-25.74 倍。

研究員：鄧永康    所屬機構：上海證券有限責任公司

要點:
全球排名前二十強的專業電子設計製造服務商。公司業務模式主要是ODM,具備産品規劃、研發設計、原材料採購、供應鏈管理、生産製造、品質控制等全面的服務能力。産品主要包括五大類:通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類、車用電子等。在全球電子製造服務廠排名中,公司的收入規模排名第18位。
定位國際一線主流客戶。公司憑藉其在核心電子零組件、零配件、整機等高端電子領域的精密製造能力,與國際一線消費電子品牌商如蘋果、EMC、聯想、IBM、友達、奇美、Motorola、Intel等建立了穩固的供應鏈合作關係。公司綜合毛利率高達11%,明顯高於規模相當的同行。公司提早技術儲備,致力於智慧手機和平板電腦小型化無線通訊模組、雲端運算及海量儲存技術,保持其研發與市場需求同步。
受益於智慧手機、平板電腦及海量數據存儲的爆髮式增長。全球智慧手機、平板電腦出貨量及數據流量未來幾年高速增長。而公司核心客戶蘋果在全球智慧手機和平板電腦市場佔據絕對優勢,蘋果新産品的推出,將推動智慧手機及平板電腦市場出現換新高潮。核心客戶EMC在全球數據存儲領域佔據領先優勢。未來三年公司凈利潤將保持20%以上增長。
首家在國內A股主板市場掛牌的主流台資企業。公司主要管理人員有近20年台灣電子製造業經營管理經歷,經營高效,響應迅速。核心上層股東日月光集團為台灣上市公司,是全球排名第一的集成電路封裝測試公司。公司借助在國內A股市場上市的良機,憑藉精密製造、有效管控、持續創新的優勢,有望繼鴻海之後,成為電子製造服務行業的領跑者。
募投項目分析。本次募集資金投資項目擬投入募集資金52,323萬元。主要包括:無線通訊模組重點技改項目和研發中心建設項目。預計公司無線通訊模組重點技改項目將受益於智慧手機和平板電腦的高速增長。
盈利預測與估值。我們預測2011-2013公司EPS為0.42元、0.52元和0.62元。相對估值法公司合理估值區間為31-36倍,對應估值為13.01-15.11元,中值為14.06元。採用DCF估值方法得到公司合理價值為14.9元,處於相對估值法的合理價值區間內。綜合兩種估值方法,我們認為合理區間為13.2-14.8元/股。
風險提示。技術替代風險;市場風險。

研究員：劉深    所屬機構：長城證券有限責任公司