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CES:博通將發新WiFi芯片 比現有技術快三倍

發佈時間:2012年01月07日 21:24 | 進入復興論壇 | 來源:賽迪網 | 手機看視頻


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  【賽迪網訊】1月6日消息,據國外媒體報道,Broadcom(博通)公司日前表示,將在下周舉行的國際消費電子展上發佈新一代Wi-Fi芯片,將比現有技術快三倍,並符合IEEE 802.11ac標準。

  據悉,Broadcom週四提前幾天公佈了,四款電腦和消費電子産品的芯片,並表示已經將這些産品運往設備生産商,以對樣品進行測試。

  符合802.11ac標準的新一代産品仍在開發當中,但將搭載該技術的消費産品有望在今年年末出現。根據Broadcom無線LAN部門高級副總裁和總經理邁克爾 赫斯頓(Michael Hurlston)透露,儘管Wi-Fi Alliance(Wi-Fi聯盟)在第四季度之前並不準備對這類産品進行認證,但其有望在今年年中出現在商店裏。而早期銷售的産品應當可以升級到最終標準版。

  據赫爾頓介紹,Broadcom稱這批新一代網絡設備為“5G Wi-Fi”,將提供1.3G bps的傳輸速度,由於採用三股數據流的尖端技術,其也將會有1.1G bps的實際表現。

  即便是802.11ac技術中最低端的産品,其傳輸速度也將超越現有的802.11n設備,並有降低的能量消耗。單數據流床波理論最高速度為433M bps,實際應用中將達到350M bps。這種單數據流技術將被用在移動手機設備中。而使用現階段的802.11n技術,即便是多數據流設備,其傳輸速度最高也不會超過300M bps。802.11ac技術主要通過更寬的帶寬,達到80MHz以上,更多的通信調製方案和更高速的波束形成。此外,新標識可以獨立使用5GHz的帶寬,將比現有Wi-Fi設備的2.4GHz要大得多。

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