丹邦科技自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售，致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基於柔性基板技術的芯片封裝方案。

　　完整的産業鏈佈局，能夠提供一站式採購

　　公司專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF産品的完整産業鏈，是全球極少數産業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

　　2L-FCCL、3L-FCCL屬於基材，FPC、COF柔性封裝基板屬於基板，COF産品屬於搭載芯片後的封裝産品，公司豐富的産品結構一方面可以滿足國際大客“一站式”採購的需求，使公司接納大訂單的能力大大增強。報告期內，公司知名戶數量持續增加，客戶質量不斷提升，如公司分別於2009年和2010年成為日本普和日本佳能在中國的主要COF産品或COF柔性封裝基板供貨商；另一方面使公司具備較強的抵禦單個産品市場波動風險的能力，保證公司的整體盈利水平持續、穩定地提高。

　　關鍵原材料自産，具備成本優勢和質量一致性

　　FCCL是生産FPC及柔性封裝基板的主要原材料，其成本佔整個産品成本的40%-50%。由於公司實現了上遊關鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自産，使公司産品具有成本優勢，增強了産品的市場競爭力，提升了企業在行業中的地位。

　　同時，由於公司實現了上遊關鍵原材料的自産，並嚴格控制産業鏈各個中間産品的質量，確保工藝流程的順暢，使公司産品能夠長期保持恒定的質量水平。公司産品質量一致性使公司能夠形成穩定的客戶關係。由於能夠提供一站式採購,加上原材料能自産,這些都保證了丹邦科技産業鏈完整性,成為公司競爭的優勢!