　　經過多年的技術攻關和生産實踐，公司成功掌握具有國際先進水平的三項核心技術：高性能薄膜成型技術、高密度微細路製造技術及基於柔性基本的芯片封裝技術，並運用上述實現；額高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF産品的産業化，填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，打破了日本、韓國等國家和地區企業對關鍵材料的技術壟斷。公司的技術水平在國內同行中處於領先地位，部分接近國際尖端水平。

　　公司先進的技術水平、穩定的産品質量和可靠的産品性能在下游客戶中贏得了良好的聲譽並獲得客戶的廣泛認可，目前，公司與多家世界500強企業及全球知名的電子信息産品品牌製造商建立了持久穩定的客戶關係，産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個國家和地區，在FPC、COF柔性封裝基板及COF封裝領域形成了較高的知名度和良好的信譽度。

　　目前公司獲得多項發明專利，並且公司有多項産品和科技成果榮獲國家級或省級新産品獎以及科技成果獎，其中：COF封裝基板在2010年被國家科技部認定為“國家重點新産品”；先進的COF超微線路及封裝産業化項目被深圳市政府評為2006年度“深圳市科技創新獎”，並被廣東省爭鳴評為2007年度“廣東省科學技術三等獎”。