深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”)專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售，致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基於柔性基板技術的芯片封裝方案。

　　公司生産的FPC、COF柔性封裝基板及COF産品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點，廣泛應用於空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息産品。

　　本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股4,000萬股，佔發行後總股本的25%，扣除發行費用後的募集資金凈額擬全部用於與公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需的營運資金。本次發行的股票將投資于“基於柔性封裝基板技術的芯片封裝産業化項目”。

　　隨著本次募集資金的到位，募投項目逐步投産，公司産品結構進一步優化，公司産品將在國內外市場享有更高知名度，産品技術、性能和質量均達到國際一流水平。