　　據證監會6日公告，深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”)首發申請獲通過。丹邦科技自2001年成立以來一直專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售。

　　據了解，丹邦科技生産的FPC、COF柔性封裝基板及COF産品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點，廣泛應用於空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息産品。

　　2008-2010年，公司在COF柔性封裝基板銷售額分別為6,993.40萬元、10,161.15萬元、10,196.25萬元，2008年、2009年連續兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生産商，全球市場佔有率分別為1.1%、1.55%，全球市場佔有率穩步提高，2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生産商。

　　經過多年的努力，公司已擁有“UV固化可剝離壓敏膠膜”、“一種無肼刻蝕液”、“一種潛伏性固化劑的製造方法”及“用於芯片搭載及封裝的電絕緣樹脂漿”四項發明專利技術，並在柔性電路材料領域獲得重大技術創新，填補了國內有關技術空白。