　　深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”)專注于微電子柔性互連與封裝業務，公司堅持實施高端産品競爭戰略，通過多年的技術創新和市場開拓，市場競爭能力不斷增強，已經形成較為完整的産業鏈和合理的産品結構，是全球極少數掌握高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全産業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生産的廠商之一。

　　FCCL是生産FPC及COF柔性封裝基板的主要原材料，佔整個産品成本的40%-50%左右，但國內能夠生産高檔FCCL的企業非常少，特別是高端2L-FCCL基本靠進口。

　　丹邦科技打破日本、韓國等國對高端FCCL的技術壟斷，實現了上遊關鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自産，使得公司産品具有明顯成本優勢，增強了産品的市場競爭力，提升了公司的行業地位。同時，公司充分利用自産基材、COF柔性封裝基板的産業鏈優勢，向産業鏈下游 COF産品拓展，成功研發掌握COF封裝技術，COF産品技術含量較高、技術壁壘較強，競爭相對緩和。

　　由於公司實現了上遊關鍵原材料的自産，並嚴格控制産業鏈各個中間産品的質量，確保工藝流程的順暢，使得公司産品能夠長期保持穩定的質量水平，而産品質量的穩定有利於公司形成穩定的客戶關係。