　　深圳丹邦科技股份有限公司是以FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售為主營業務的現代科技公司。公司自設立以來，便積極開拓國外市場，公司憑藉先進的技術水平、穩定的産品質量和可靠的産品性能，在下游客戶中贏得了良好的聲譽。

　　丹邦科技一貫堅持實施高端産品競爭戰略，通過多年的技術創新和市場開拓，市場競爭能力不斷增強，已經形成較為完整的産業鏈和合理的産品結構，是全球極少數掌握高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全産業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生産的廠商之一。公司與多家世界500強企業及全球知名的電子信息産品品牌製造商建立了持久穩定的客戶關係，産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個國家和地區。

　　未來幾年，公司將立足於高端FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的良好市場前景，立志於把自身打造成高端柔性電路板、COF柔性基板及芯片柔性封裝産業的民族品牌，力爭把公司建設成一家國內領先、國際一流的以技術創新為核心價值的橫跨高端柔性電路板及芯片柔性封裝領域的自主創新型企業。

　　提升公司研發水平與製造能力是公司未來發展的第一個目標。按計劃、有步驟地發展技術含量高、産品附加值大、市場前景廣闊的高端柔性封裝基板，不斷擴大柔性封裝基板産能，優化産品結構；積極實施募集資金投資項目，在解決産能瓶頸的同時，順應市場需求發展趨勢，擴大高端産品生産能力。

　　完善公司産業鏈優勢，持續擴大COF産品産能而努力。在進一步鞏固和強化公司在柔性封裝基板研發與製造優勢的前提下，向産業鏈下游——芯片柔性封裝延伸，不斷提高芯片柔性封裝工藝水平，通過募集資金投資項目的實施擴大芯片封裝産能；同時，開展基於柔性封裝基板技術的芯片三維封裝的技術研發。