深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”)設立以來，積極開拓國外市場，公司憑藉先進的技術水平、穩定的産品質量和可靠的産品性能，在下游客戶中贏得了良好的聲譽。

　　丹邦科技的技術水平在國內同行中處於領先地位，部分技術接近國際尖端水平。公司承擔的“高性能特種撓性電路連接與封裝技術”項目是為了滿足國家航天、航空、艦艇、兵器等軍事電子裝備的應用需求，為我軍武器裝備的發展和進步提供技術支撐。

　　同時，公司非常注重工藝改進與技術創新，取得了多項國內外先進或領先水平的技術，使得公司産品與同類産品相比具有技術領先、成本低、品質高等特點。

　　未來，丹邦科技將立足於高端FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的良好市場前景，立志於把自身打造成高端柔性電路板、COF柔性基板及芯片柔性封裝産業的民族品牌，力爭把公司建設成一家國內領先、國際一流的以技術創新為核心價值的橫跨高端柔性電路板及芯片柔性封裝領域的自主創新型企業。