深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”)設立以來，積極開拓國外市場，公司憑藉先進的技術水平、穩定的産品質量和可靠的産品性能，在下游客戶中贏得了良好的聲譽。

　　目前，丹邦科技與多家世界 500強企業及全球知名的電子信息産品品牌製造商建立了持久穩定的客戶關係，産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等 20多個國家和地區，在 FPC、COF柔性封裝基板及 COF封裝領域形成了較高的知名度和良好的信譽度。

　　公司産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個國家和地區，公司與眾多國際跨國公司和專業廠商建立了全面戰略合作夥伴關係，形成了自己穩定的客戶群，在國際高端柔性印製電路板行業形成了較高的知名度和良好的信譽度。

　　公司的客戶按地區可劃分為日本、歐美、東南亞及香港，主要包括國際頂尖電子信息産品生産商或代理商，隨著産品結構不斷優化，公司高端客戶群體不斷擴大，自2008年開始成為日本夏普、佳能在中國的 COF産品及 COF柔性封裝基板主要供應商。未來幾年公司將把歐美地區作為市場開拓的重點，增加對該市場銷售資源的投入，優化公司銷售區域結構。