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傳高通為下一代iPhone提供4G LTE芯片

發佈時間:2012年06月18日 14:58 | 進入復興論壇 | 來源：中關村在線 | 手機看視頻

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　　北京時間6月15日晚間消息，業界消息稱，高通等芯片廠商正在為生産新一代iPhone而做準備。

　　新一代iPhone預計於今年下半年上市，而高通將為該款iPhone提供4G LTE芯片。該消息稱，高通將使用臺積電的28納米生産線，需要約1萬片12英寸晶圓，佔臺積電28納米芯片生産能力的1/3。

　　該消息稱，除了高通，博通、意法半導體、NXP、德儀和OmniVision也是新一代iPhone的零部件供應商。其中博通也將利用臺積電的28納米製造工藝，為新一代iPhone提供WiFi模塊。意法半導體將為iPhone提供MEMS設備，而NXP和德儀將提供模擬IC。

　　除了上述公司，Nvidia、Altera和賽靈思等也是臺積電28納米生産線的客戶，因此臺積電很難滿足市場需求，直至今年第四季度將生産能力提高到每月5萬片晶圓。

　　今年3月有報道稱，蘋果正在對新一代LTE 4G iPhone零部件合作廠商進行評估。巴克萊分析師預計，新一代iPhone將採用高通的MDM9615 LTE芯片。巴克萊分析師5月底還曾表示，Skyworks，安華高科技(Avago Technologies)和TriQuint等為新一代iPhone的無線芯片供應商。

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