騰訊科技訊（悅潼）北京時間6月15日消息，據外國媒體報道，一些芯片廠商正在積極為蘋果推出下一代iPhone進行積極的準備，這其中就包括高通公司。據稱，高通將為蘋果的下一代iPhone智慧手機提供高速的4G LTE（長期演變）芯片，此芯片將使用28納米的生産線進行生産。

　　據稱，高通將在臺積電為蘋果打造4G LTE芯片。高通僅僅為蘋果下一代iPhone生産4G芯片，就將需要1萬塊左右28納米的12英寸晶片，約佔臺積電28納米芯片産能的三分之一。

　　除了高通之外，博通（Broadcom）公司也將利用臺積電的28納米工藝來為蘋果提供Wi-Fi芯片。此外，OmniVision也將利用臺積電的12英寸加工工藝來為蘋果提供相應的産品。除了這些公司之外，利用臺積電28納米生産工藝的公司還包括英偉 達、德儀、Altera、Xilinx及其它公司，據稱，臺積電的28納米生産工藝産能已經“非常飽和”。目前來看，臺積電的28納米生産工藝已經難以滿足市場的需求。不過，在等到今年第四季度臺積電將每月的産能增加到5萬塊之後，這一情況可能會有所好轉。

　　在供應鏈方面，據稱意法半導體將為下一代iPhone提供MEMS設備，而NXP半導體公司和德儀則將為蘋果的下一代iPhone提供類似于整合線圈（IC）相關産品，以此滿足蘋果公司的需求。

　　今年3月份，曾有傳聞稱，蘋果當時已經在對其新一代LTE 4G iPhone可能的零部件合作廠商進行審查。據巴克萊的分析師認為，蘋果將在新一代iPhone中使用高通的MDM9615 LTE芯片，此芯片能夠支持高速4G網絡中的語音和數據鏈結功能。今年5月底，巴克萊的分析師也聲稱，蘋果已經開始讓一些供應商為其下一代iPhone智慧手機提供重要的無線電芯片。據稱這些公司包括Skyworks、安華高科技(Avago Technologies)和TriQuint等。