| 央視網|中國網絡電視臺|網站地圖 |
| 客服設為首頁 |
網易科技訊 6月15日消息，據國外媒體報道，高通等多家芯片製造商正在為蘋果即將推出的第六代iPhone作芯片生産準備。據稱高通將採用28納米生産工藝為蘋果製造4G LTE芯片。
據消息人士透露，高通預計將通過向台灣半導體製造商臺積電公司下單，為蘋果提供4G LTE芯片。消息稱高通或需約1萬塊規格為28納米的12英寸晶片。該數量將佔到臺積電28納米芯片産能的三分之一。
據悉，除高通之外，預計向蘋果的新一代iPhone提供Wi-Fi芯片的博通也將通過臺積電製造芯片。而相機傳感器製造商OmniVision也依賴於臺積電的12英寸晶體生産工藝。
此外，臺積電還將為英偉達、德州儀器、Altera以及Xilinx等客戶提供28納米芯片。據此，業界認為在2012年第四季度臺積電的産能達到內月5萬塊芯片之前，將很難滿足市場需求。
受市場供應緊張影響，意法半導體公司表示將提高微型機電系統的産能。而恩智浦半導體與德州儀器等芯片廠商也將提高庫存以滿足蘋果新一代iPhone的強勁需求。
今年3月份曾有消息稱蘋果在檢驗新一代iPhone的組件。據英國金融機構Barclays分析，蘋果或將使用高通的MDM9615 LTE芯片。該芯片在高速4G網絡中同時支持語音及數據連接。
Barclays的分析師還表示，蘋果公司已于5月底為新一代iPhone的射頻芯片選定了製造商，其中包括Skyworks、Avago Technologies以及TriQuint。（費寧）
中國中央電視臺 中國網絡電視臺 版權所有
違法和不良信息舉報電話:010-88047123 京ICP證060535號 京網文【2014】0383-083號
網上傳播視聽節目許可證號 0102004 新出網證（京）字098號 中國互聯網視聽節目服務自律公約
意見反饋
頂
踩
收藏
MSN或QQ好友
貼到博客或論壇
轉發郵件
