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內存升級 下一代iPhone處理器型號洩露

發佈時間:2012年06月01日 08:08 | 進入復興論壇 | 來源:騰訊數碼 | 手機看視頻


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  騰訊數碼訊(水藍)隨著下一代蘋果iPhone外殼和背蓋等配件洩露,這款有著超高關注的新機自然再次成為了媒體和大眾的關注的焦點。只是相對尚未確定的外觀款式,相信更多的人會關心下一代iPhone在硬體規格方面的變化和提升。日前,海外媒體9to5Mac通過對測試版iOS6系統的挖掘,為我們提前揭秘了下一代iPhone的核心硬體信息。

  處理器型號曝光

  根據海外媒體9to5Mac的報道,下一代iPhone(N41AP)將會運行iOS 6系統,目前系統版本基於13.0.0版本的Darwin內核,而處理器的型號則為ARM S5L8950x,由三星代工完成,並且很有可能和以往其他處理器一樣在Austin製造。

  而通過與同門家族中的iPhone4S和new iPad的處理器型號的對比,下一代iPhone的處理器規格則顯然要比iPhone 4S高出一個檔次。不過,現在還不清楚這款處理器的主頻、製造工藝等詳細信息。但9to5Mac分析認為,該處理器很有可能與new iPad一樣屬於32nm低電壓雙核處理器。

  此外,從該處理器的型號也似乎可以確定蘋果將會繼續使用“A5”來命名新一代的處理器,並不會升級至A6這樣的規格中去。

  RAM升至1GB

  而在GPU圖形處理芯片方面,通過洩露的iOS6系統固件則可以確認下一代iPhone所使用的是GPU型號為SGX543RC*。不過,目前除了對型號的名稱的了解之外,尚不清楚這款GPU會在性能上有怎樣的提升。不過,令人欣喜的是,下一代iPhone將與蘋果new iPad一樣採用1GB容量的 RAM,這無疑會在操控速度方面表現更出色。

  目前,下一代iPhone運行的是iOS 6.0 10A33X測試版本,iBoot版本為iBoot-153x.x。值得一提的是,雖然向9to5mac提供內幕消息的蘋果內部人士手中的新iPhone原型機採用的是4G版新iPad的高通基帶芯片,但9to5mac預計下一代iPhone的將採用高通最新的Gobi芯片。這款芯片的特色是無論在任何一種手機網絡下都能實現低功耗。

  觸控屏尺寸更大

  而從網絡洩露的外殼設計圖紙,也基本確定了下一代iPhone的觸控屏要比目前的iPhone4和iPhone4S更修長一些,而且觸控屏的顯示比例也將由過去的3:2更改為16:9,但具體的尺寸大小是否為4.0英寸則目前還沒有定論。

  下一代iPhone還會使用更加纖薄的in-cell觸控屏,並且分辨率也將提升至6401136像素,不僅可帶來更精細的顯示效果,而且新版iOS 6系統還會針對這種變長的屏幕和新的顯示規格做安排,讓主界面可以顯示五列圖標,不僅要比現在的iPhone多顯示一行的應用圖標,而且其他的程序界面也可以顯示出更多的內容。

  傳聞十月發佈

  蘋果下一代iPhone還將使用金屬背蓋,同時底座接口將會更迷你,耳機接口的位置也會發生變化,加上in-cell觸控屏的使用,手機的厚度也會進一步降至更低。因此,可見蘋果下一代iPhone由內到外都會發生較大的變化。

  雖然它的外觀還沒有被最終敲定。但從最近曝光的一系列配件和設計圖來看,蘋果下一代iPhone的外觀其實已經基本確定,這便是相比過去看起來“更長、更薄一些”,並且會使用更小的底座接口和對耳機接口進行了重新設計。

  不過,蘋果對新一代手機的保密措施向來十分嚴密,所以此次洩露的信息是否屬實還有待進一步證實。同時根據以往媒體的報道,下一代iPhone將會在今年第三季開始量産,預計定於十月份正式發佈。

熱詞:

  • 處理器規格
  • Gobi
  • 型號
  • 內存
  • 主界面
  • 程序界面
  • 耳機接口
  • 硬體規格
  • 圖形處理芯片
  • 觸控