高通QRD發展迅猛百餘款終端即將上市_新聞臺

　　6月1日，高通公司在深圳舉辦了2012年中國合作夥伴峰會。本次大會以“本土化支持力度加大”為主題，高通公司在大會上介紹了高通參考設計（Qualcomm Reference Design，QRD）在過去半年中所取得的成就，並且宣佈了QRD計劃進一步擴增的工具、能力和服務。近800多名業界合作夥伴和嘉賓，以及來自運營商的領導和國美電器等渠道商的嘉賓出席了本次峰會。

　　高通參考設計為合作夥伴提供了經過測試和驗證的第三方硬體和軟體組件、優化的設計和眾多可選供應商，其中包括一系列技術和工具，可以幫助合作夥伴在競爭日益激烈的市場中實現産品的差異化。借助高通參考設計，手機製造商能快速推出更具競爭力的智慧手機。

高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔

　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔先生在致辭中表示：“中國已成為全球最大的智慧手機消費市場和生産基地，中國手機産業的創新能力和産業能量輻射全球，我們對此深感驕傲，同時也一直努力保持在技術上的領先性，以支持中國合作夥伴不斷推出覆蓋更廣泛、功能更卓越的智慧終端。”他介紹到，在過去六個月中，QRD支持團隊的規模已經擴大了數倍，在中國設有專門的現場支持團隊，並提供本土化的支持系統和技術文檔。

　　高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck在大會上透露，半年以來，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家；已有17個OEM廠商發佈了28款基於QRD平臺的智慧終端，另外還有100餘款終端正在研發過程中，QRD上市終端數量目前正處於高速增長期。

高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck

　　Jeff Lorbeck表示，目前QRD支持産品上市時間逐月縮減，一些合作夥伴只需要不到30天就可以發佈一款基於QRD平臺的智慧終端産品。QRD提供更多工具可以全方位支持製造廠商，使合作夥伴在設計、開發和製造Android終端的整個終端生命週期更加順利和高效。他也強調了管腳兼容”三代QRD平臺之間管腳兼容的優勢，使手機廠商僅僅使用一款PCB設計，即可從基於驍龍S1的設計，無縫遷移到驍龍S4雙核移動處理器上，從而使OEM廠商更快地將産品推向市場。

　　此外，高通驍龍處理器的技術和品牌優勢，也是QRD計劃得以迅速推廣的主要因素。憑藉高性能、低功耗、高集成、軟硬體結合、多頻多模等優勢，“驍龍”的品牌勢能正在聚集，而高通公司正與運營商、渠道商、終端廠商等展開各種合作，全方位推廣驍龍品牌。驍龍處理器為智慧終端和移動互聯網體驗所帶來的深遠影響，也正為越來越多的消費者所認可。