據國外媒體消息，芯片巨頭英特爾近日透露，他們已經開始著手策劃14nm産品的製造工藝生産，位於俄勒岡州、亞利桑那州和愛爾蘭的晶圓廠（FAB）將成為首批14nm生産線。與此同時，英特爾10nm、7nm、5nm製造工藝的研發工作已在進行當中。

　　消息稱，英特爾目前仍需要將更多的Fab工廠改造成22nm生産標準。根據線路圖顯示，在未來的幾年中，英特爾的以色列FAB 28工廠、俄勒岡州的FAB D1D/ 工廠和亞利桑那州的Arizona FAB 32/12工廠都將成為22nm産品主要的生産線。

　　2013年底，位於俄勒岡州的D1X、亞利桑那州的FAB 42和愛爾蘭的Fab 24這三個工廠將成為第一批將成為14nm産品生産線，這意味著14nm工藝的産品只可能在2014年開始批量生産上市。至於10nm、7nm和5nm製造技術，英特爾描述為“in research”正在研發階段，預計在2015年或以後實現。

　　如此來看，採用10nm工藝的産品大規模生産最早只可能在2016年開始，而根據英特的“Tick-Tock”發展策略，7nm和5nm工藝的産品應該會分別在2017年和2019年正式亮相，而5nm産品的批量生産也可能需要等待2020年。

　　另外，關於英特爾這份演示材料中有一點需要明確的是，22nm的製造工藝將是英特爾公司今年和未來一段時間內最先進的工藝。英特爾顯然需要更多22nm工藝的製造和生産能力，畢竟從目前移動領域的局勢來看，面對ARM超低功耗的Cortex A9和A15架構，英特爾32nm的Medfield芯片在今年仍無法成功打入市場，反之更低功耗和更高性能的22nm Medfield芯片則是英特爾公司最好的機會。