對於目前的半導體業界來説，建造工廠的成本越來越高。和半導體公司排名相似，業界龍頭Intel以及三星等“高富帥”公司在全球各地都擁有晶圓廠；而其他市值較小的只能依靠代工合約。不過最近Intel對於代工模式發起了質疑，稱這一模式早晚會走向崩潰。

Intel目前已經擁有5座22nm Fab工廠

　　Intel全球副總裁兼PC集團主管施浩德（Kirk Skaugen）和Ivy Bridge項目經理Mark Bohr近日在和EETimes進行的一次訪談中表示，由於臺積電無法在20nm節點處理好漏電率等因素，高通等廠商甚至無法用上20nm製造工藝。

　　對於臺積電和GlobalFoundries等代工廠來説還有一個問題，此前臺積電和GlobalFoundries稱在14nm世代之前引入3-D晶體管/FinFET技術無必要，並且臺積電宣稱在20nm製程上HP（高性能）和LP（低功耗）兩種工藝的區分空間已經不大。Mark Bohr指出臺積電和GF已經漸漸無法追上Intel的腳步。

　　而高通遇到的困境在該公司最近的財報會議中已經有所體現，由於臺積電産能不足，高通Snapdragon驍龍S4處理器目前無法滿足客戶的需求，只能尋找如聯電、GF等額外代工來源。

　　Mark Bohr透露，Intel已經完成下一代採用浸沒式光刻14nm製程的規劃，10nm節點也在遠景計劃之中。關於這一點EETimes詢問Bohr是否Intel會在這兩個階段引入類似3-D晶體管的製造“甜點”時，得到了肯定的回答。

　　Bohr最後表態，作為自身擁有製造廠的半導體公司，在解決製造當中出現的問題方面擁有得天獨厚的優勢，實際上據EETime報道NVIDIA在此前關於450nm晶圓部分的表態中也持這一觀點，即芯片設計和生産製造者之間需要有更緊密的聯絡合作。不過當今的情況是，由於大量無廠半導體公司的存在，代工廠為爭搶訂單肯定會加快研究新製程的步伐，從而推動整個行業的進步。由於還沒到大的瓶頸階段，目前這一説法暫且當成“高富帥”Intel對“窮矮矬”們的嘲諷吧。