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傳iPhone 5機身厚度將達7.9mm 預計10月推出

發佈時間:2012年04月26日 08:40 | 進入復興論壇 | 來源：中新網 | 手機看視頻

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　　中新網4月24日電據國外媒體報道，下一代iPhone可能將於10月份發佈，將採用新的機身設計，厚度將突破8mm，達到7.9mm，還可接入更快的無線網絡。

　　不少傳聞指出，新一代iPhone在外觀上與iPhone 4/4S截然不同。有韓國媒體報道，新一代iPhone將變得更加輕薄，並具備高度抗壓能力。報道稱，iPhone5可能採取液態金屬---鋯、鈦、鎳、銅等等的一種合金---像液體一樣具有光滑的外表。

　　此外，有傳言稱新一代iPhone將使用夏普和東芝生産的in-Cell觸摸屏，還將有望獲得更薄的電池，使得其機身厚度小于8mm。KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo(郭明志)就公開表示稱，如果這是真實的話，那麼下代iPhone厚度可能為7.9mm，相比現在的iPhone4S大約薄15%左右。

　　美國投行Piper Jaffray的分析師Gene Munster在一份報告中寫到，鋻於芯片製造商美國高通公司表示無法滿足供應需求，似乎蘋果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他説，高通的無線芯片還將被嵌入到下一代iPhone中，用於連接更快的網絡。

熱詞：

芯片製造商

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