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傳iPhone 5機身厚度或將達7.9mm 預計10月份推出

發佈時間:2012年04月26日 08:05 | 進入復興論壇 | 來源:中新網 | 手機看視頻


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  中新網4月24日電據國外媒體報道,下一代iPhone可能可能將於10月份發佈,將採用新的機身設計,厚度將突破8mm,達到7.9mm,還可接入更快的無線網絡。

  不少傳聞指出,新一代iPhone在外觀上與iPhone4/4S截然不同。有韓國媒體報道,新一代iPhone將變得更加輕薄,並具備高度抗壓能力。報道稱,iPhone5可能採取液態金屬---鋯、鈦、鎳、銅等等的一種合金---像液體一樣具有光滑的外表。

  此外,有傳言稱新一代iPhone將使用夏普和東芝生産的in-Cell觸摸屏,還將有望獲得更薄的電池,使得其機身厚度小于8mm。KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo(郭明志)就公開表示稱,如果這是真實的話,那麼下代iPhone厚度可能為7.9mm,相比現在的iPhone4S大約薄15%左右。

  美國投行Piper Jaffray的分析師Gene Munster在一份報告中寫到,鋻於芯片製造商美國高通公司表示無法滿足供應需求,似乎蘋果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他説,高通的無線芯片還將被嵌入到下一代iPhone中,用於連接更快的網絡。(中新網IT頻道)

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