據英國《每日郵報》近日報道，據來自韓國的最新傳言稱，蘋果下一代iPhone將採用超耐用的液態金屬合金材料來代替玻璃後蓋。據韓國媒體報道稱，蘋果第六代iPhone將採用由鋯、鈦、鎳、銅和其他金屬構成的液態金屬合金，據説那種合金材料的表面像液體一樣光滑。而據之前預測蘋果iPhone 5智慧手機將於8月揭秘的美國投資銀行派傑的分析師吉恩 明斯特近日改口，鋻於供應鏈壓力，下一代iPhone很可能於今年10月推出，擁有新的機身設計和更高速度的無線網絡。

　　兩千萬美元買獨家使用權

　　雖然報道提到了一種通常人們所説的“液體金屬”，但真正的液態金屬指的是一種不定型金屬，蘋果已經在2010年購買了那種液態金屬的獨家使用權。開發出那種液態金屬合金的液態金屬技術公司在3月份透露，蘋果為購買液態金屬獨家使用權支付的費用為2000萬美元。

　　其實早在去年的時候，就有傳聞稱蘋果正在開發一種全新的iPhone設計，新設計的iPhone將與iPad一樣採用金屬材料的後蓋。

　　液態金屬技術公司在3月份時宣佈，它已經開始向幾家客戶提供正式産品，但它沒有透露客戶的名稱。蘋果已經購得在電子産品上使用液態金屬合金的獨家權限，但其他行業比如國防設備廠商、體育器材廠商和醫療設備供應商仍然可以使用這種材料。

　　蘋果利用液態金屬技術公司的材料開發出來的首款産品是一款iPhone SIM卡彈出工具，但是從那以後，它再也沒有推出用那種液態金屬合金材料製成的任何産品。

　　新芯片加快無線網速

　　明斯特在報告中寫道，鋻於芯片製造商高通公司宣佈分析師們認為可能用於下一代iPhone的組件供應面臨一些問題，iPhone 5更可能于10月份推出。供應方面的缺口以及Verizon無線iPhone銷量的下降，成為導致蘋果股價下滑的導火索。

　　iPhone是蘋果最暢銷的一款商品，截至2011年12月底的這一季度中，其銷售額佔到蘋果總銷售額的53%。對於下一代iPhone的發佈計劃，蘋果緘口不言。

　　明斯特之前曾正確預測到蘋果其他産品的發佈時間，在今日的報告中，他認為高通的無線芯片將用於iPhone 5中，使其連網速度加快。

　　目前熱賣的iPhone 4S于2011年10月推出。明斯特指出，新機型的推出將使得投資者們調高對蘋果2012年底這一季度的財務業績預期。此前，明斯特曾預期iPhone 5的發佈時間在今年8月份左右。