工信部24日發佈的《集成電路産業“十二五”發展規劃》提出，“十二五”期間集成電路産量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18%，佔世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內近30%的市場需求。

　　“十一五”期間，集成電路産業規模翻了一番。産量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，佔全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內市場規模從2005年的3800億元擴大到2010年的7350億元，佔全球集成電路市場份額的43.8%。

　　規劃還提出，“十二五”期間將培育5-10家銷售收入超過20億元的骨幹設計企業，1家進入全球設計企業前十位；1-2家銷售收入超過200億元的骨幹芯片製造企業；2-3家銷售收入超過70億元的骨幹封測企業，進入全球封測業前十位；形成一批創新活力強的中小企業。

　　規劃表示，“十二五”期間著力發展芯片設計業，開發高性能集成電路産品，開發一批具有自主知識産權的核心芯片，國內重點整機應用自主開發集成電路産品的比例達30%以上；壯大芯片製造業規模，增強先進和特色工藝能力；提升封測業層次和能力，發展先進封測技術和産品；完善産業鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料。

　　在財稅政策方面，擬將通過技術改造資金、集成電路研究與開發專項資金、電子信息産業發展基金等渠道，持續支持集成電路産業自主創新能力和核心競爭力提升；鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創新和産業化項目；鼓勵各行業大型企業集團參股或整合集成電路企業；支持集成電路企業在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路産業發展，支持符合條件的創新型中小企業在中小企業板和創業板上市；鼓勵境內外各類經濟組織和個人投資集成電路産業。