工信部昨天發佈《集成電路産業“十二五”發展規劃》。根據《規劃》目標，“十二五”期間集成電路産業的銷售收入將倍增。

　　《規劃》提出，到“十二五”末，集成電路産量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18%，佔世界集成電路市場份額15%左右，滿足國內近30%的市場需求。

　　這意味著“十二五”期間行業的規模將倍增。根據工信部提供的數據，截至2010年，行業的銷售收入1440億元，在全球集成電路市場比重只有8.6%。

　　根據介紹，集成電路産業是電子信息産業的核心和基礎，“十二五”期間，我國將從國家戰略層面出發，做好頂層設計和統籌規劃，形成推動集成産業發展的合力。

　　《規劃》還要求，“十二五”芯片設計業佔全行業銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片製造業、封裝測試業比重約佔三分之二，形成較為均衡的三業結構，專用設備、儀器及材料等對全行業的支撐作用進一步增強。同時，培育5-10家銷售收入超過20億元的骨幹設計企業，1家進入全球設計企業前十位；1-2家銷售收入超過200億元的骨幹芯片製造企業；2-3家銷售收入超過70億元的骨幹封測企業，進入全球封測業前十位；形成一批創新活力強的中小企業。

　　為確保實現發展目標，《規劃》提出，將著力發展芯片設計業，開發高性能集成電路産品。

　　截至2010年底，國內約有大大小小500多家IC設計公司，儘管我國IC設計業公司眾多，卻存在設計水平和設計能力增長不快的現狀，也面臨著成本上升、代工廠交貨週期長以及由於資金短缺而無力“燒錢”的高端産品的難題。

　　對此，《規劃》明確，精心組織實施國家科技重大專項和戰略性新興産業創新工程等，突破重點整機系統的關鍵核心芯片，支持和部署對新器件、新原理、新材料的預先研究。通過技術改造資金、集成電路研究與開發專項資金、電子信息産業發展基金等渠道，持續支持集成電路産業自主創新能力和核心競爭力提升。（李雁爭）

　　(來源:上海證券報)