5月17日，生益科技完成增發，向包括第一、二大股東在內的8名對象以高於底價三成的價格完成非公開發行，共募集資金總額為12.7億元，扣除發行費用後，實際募集資金12.4億元。

　　生益科技此次增發所募資金將用於投資建設松山湖第一工廠（第四期）軟性光電材料産研中心項目（FCCL）、高性能剛性覆銅板和粘結片技術改造項目（松山湖第一工廠第五期）和LED用高導熱覆銅板項目（松山湖第一工廠第六期）。

　　生益科技增發募資的意圖很明顯，是其覆銅板行業戰略既定計劃的一部分，即提前佈局全球覆銅板行業變局，謀求更大的産業“蛋糕”。在今後相當一段時間內，國內覆銅板行業仍將保持高速的增長態勢，預計兩三年後，覆銅板行業內的高端産品FCCL（撓性覆銅板）將大規模轉移至中國。生益科技運營總監陳仁喜表示，通過對松山湖四期和五期注入資金，將大幅度提高公司覆銅板和粘結片的産能，對進一步增強和鞏固公司覆銅板業務核心競爭力具有重要作用。

　　財務數據顯示，生益科技在2010年實現營業收入高達54.86億元，創歷史最高，同比增長51.6%；實現凈利潤約5.32億元，同比增長68.45%。

　　生益科技創建於1985年，是一家由香港偉華電子有限公司、東莞市電子工業總公司、廣東省外貿開發公司等幾大股東投資建立的中外合資股份制上市企業。生益科技的主導産品已獲得西門子、摩托羅拉、索尼、諾基亞、三星、華為等企業的認證，形成了較大的競爭優勢，産品遠銷美國、歐盟、馬來西亞、新加坡等世界多個國家和地區。

　　■入選理由

　　生益科技是行業內盈利能力很強的上市公司。在增發完成後，生益科技募集了十億余元的資金，解決了持續發展的資金瓶頸。（見習編輯謝達斐）