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6.68毫米超薄全球最薄智慧機正式發佈

發佈時間:2012年01月12日 13:12 | 進入復興論壇 | 來源：手機中國 | 手機看視頻

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　　消費電子行業的年度盛會CES再一次和我們見面了，2012年1月10日至13日，CES2012大展在美國拉斯維加斯舉行，作為消費電子産品中目前最火熱的類別，智慧手機和平板電腦仍將會成為本次CES的焦點。眾多終端廠商將在大會上發佈全新産品，而新的系統、芯片、技術也會引領2012年行業發展的潮流。手機中國正在全程追蹤本次CES的盛況，在第一時間為大家帶來最新的資訊。

　　在CES展會正式開放之前，華為搶先舉行發新品發佈會，正式公佈了即將在本次展會中亮相的産品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1，這兩款手機的硬體配置均十分出色，其中華為Ascend P1 S的機身厚度僅為6.68毫米，再一次刷新了最薄智慧手機的記錄。

華為Ascend P1 S

　　華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機，它採用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏，屏幕分辨率為960×540像素，搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，運行Android 4.x系統版本，整體配置十分出色。

熱詞：

圖形處理器

屏幕分辨率

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