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厚度僅有6.68mm 華為Ascend P1 S曝光

發佈時間:2012年01月12日 03:44 | 進入復興論壇 | 來源:泡泡網 | 手機看視頻


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  泡泡網手機頻道1月10日 根據國外網站的消息,華為即將在CES上推出一款全新的智慧手機,該機不但配置出色,在設計上更是達到了極致,手機機身厚度僅為6.68mm,不得不説華為這款名為Ascend P1 S的智慧手機確實讓我們感到了眼前一亮。

  這款華為Ascend P1 S將會採用4.3英寸Super AMOLED顯示屏,分辨率為540x960,顯示效果還是非常不錯的。手機內置TI OMAP 4460雙核1.5GHz處理器,搭配SGX 540 GPU,運行Android4.0操作系統自然是非常流暢。手機背部擁有一枚800萬像素攝像頭,支持1080P視頻拍攝,對於這款手機我們還是非常期待的,等待該機在CES大會上正式亮相之後我們將為您呈現更多有關這款手機的消息。

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