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厚度僅有6.68mm 華為Ascend P1 S曝光

發佈時間:2012年01月12日 03:44 | 進入復興論壇 | 來源：泡泡網 | 手機看視頻

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　　泡泡網手機頻道1月10日根據國外網站的消息，華為即將在CES上推出一款全新的智慧手機，該機不但配置出色，在設計上更是達到了極致，手機機身厚度僅為6.68mm，不得不説華為這款名為Ascend P1 S的智慧手機確實讓我們感到了眼前一亮。

　　這款華為Ascend P1 S將會採用4.3英寸Super AMOLED顯示屏，分辨率為540x960，顯示效果還是非常不錯的。手機內置TI OMAP 4460雙核1.5GHz處理器，搭配SGX 540 GPU，運行Android4.0操作系統自然是非常流暢。手機背部擁有一枚800萬像素攝像頭，支持1080P視頻拍攝，對於這款手機我們還是非常期待的，等待該機在CES大會上正式亮相之後我們將為您呈現更多有關這款手機的消息。

責任編輯：魏新民

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