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（本文來源：C114中國電信網 ）
華為(微博)手機産品全球營銷總監FREDERIC FLEURANCE表示，華為公司手機芯片戰略將在明(2013)年發生重大改變，高端智慧手機芯片將重要選擇海思，預計將有至少4款高端智慧手機處理器採用海思芯片，並將同步採用海思的LTE芯片。
FREDERIC FLEURANCE表示，華為目前擁有高通(微博)、德儀、聯發科(微博)、海思等5個芯片平臺，華為今後策略是海思平臺專供高端産品；高通平臺專攻量大産品；新機種將不會再採用德儀平臺，而新打入華為的聯發科，主要是以雙卡雙待産品為主。
華為今年在MWC世界移動通信大會上發佈採用海思四核心處理器平臺的高端智慧手機Ascend D1，引起轟動，但Ascend D1上市一再延期，據聞是需要解決處理器過熱的問題。華為近來集中精力加強研發，將進一步加強與海思的合作，確保自身的元器件供應和垂直整合，提高利潤率。
華為2011年開始推出手機自主品牌。華為已經在全球成立了8個設計中心，與微軟、高通等公司成立聯合實驗室，並花費鉅資，在市場強力推廣品牌形象，今年預計投入2億美元。（見習編輯 楊智明）
作者：劉定洲
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