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高通CEO：不排除自建芯片工廠可能性

發佈時間:2012年06月29日 13:24 | 進入復興論壇 | 來源：中關村在線 | 手機看視頻

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　　6月29日消息，據國外媒體報道，高通CEO保羅雅各布(Paul Jacobs)日前表示，不排除高通自建芯片工廠或動用公司現金以確保重要零部件供應的可能性。

高通CEO：不排除自建芯片工廠可能性（圖片來自互聯網）

　　雅各布指出，相比于自建芯片工廠，高通更傾向於繼續依賴現有合作夥伴生産芯片：“自建芯片廠不是我們優先考慮的重要事項，但我不會將這種可能性徹底排除。”

　　高通今年早些時候表示，由於無法從臺積電獲得足夠的芯片供應，公司利潤增長將會受到限制。鋻於採用最先進生産工藝製造的芯片深受市場歡迎，高通接到的此類芯片訂單數量超出預期。

　　雅各布表示，雖然由於芯片供應有所改善，高通或許能在今年年底前提供足夠的芯片以滿足手機生産的需要，但部分客戶仍將不能按計劃推出他們的手機産品。

　　市場研究機構MKM Partners LLC分析師Daniel Berenbaum説：“投資者對高通建芯片廠的第一反應並不積極，此舉將改變高通的商業模式。”他指出，以預付款的形式確保獲得現有合作夥伴的芯片供應，將是對“現金的合理使用”。

　　雅各布還表示，搭載高通Snapdragon處理器的設備將在今年晚些時候發佈，屆時微軟將發佈Windows RT操作系統。他説，Snapdragon處理器將可以支持市面上最輕、最薄的幾款産品。

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