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更加纖薄 世界最薄2.5mm LTE芯片發佈

發佈時間:2012年06月10日 05:06 | 進入復興論壇 | 來源:威鋒網 | 手機看視頻


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  泡泡網平板電腦頻道6月10日 加拿大移動計算領域領頭羊Sierra Wireless公司近日發佈了嵌入4G LTE網絡無線模塊的超薄芯片── AirPrime EM7700,該芯片只有2.5mm厚,號稱是世界上最薄的LTE芯片。

  憑藉厚度優勢,AirPrime EM7700將成為平板電腦和超便攜筆記本的理想芯片。據介紹,AirPrime EM7700支持Windows 8操作系統和高通的 Gobi 4G LTE調製解調器,並與高通的API和USB-IF移動寬帶接口模塊(MBIM)兼容。

  此外,AirPrime EM7700還支持HSPA+和3G網絡,因為不是每個地區都能被LTE覆蓋。報道稱該芯片預計在明年春季開始出貨。■

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