曝光的iPhone 5背面圖

曝光的iPhone 5外殼

屏幕與4S相比要更大一些

與4S側面鍵的設計對比

頂部耳機插孔不見了

底部設計發生了很大的變化

SD卡插槽對比

　　北京時間6月7日消息，來自國外媒體的報道，之前被曝光成為下一代iPhone的金屬材料背殼部分配件日前已被知名配件供應商ETradeSupply得到，他們將這一零部件同現有iPhone進行了仔細的對比，並將相關視頻上傳到了Youtube。

　　來自科技博客CydiaBlog的消息顯示稱，與之前iPhone 4S採用了金屬邊框相比，此次曝光的iPhone 5手機採用了完全不同的設計理念。由於ETradeSupply曾親歷了此前iPhone手機的背板設計，因此在經過比對後ETradeSupply向我們仔細描述了此次曝光的面板與之前産品的一些變化，主要包括：

　　1. 與當前的iPhone 4 或iPhone 4S相比，下一代iPhone手機的外觀寬度沒有變動，但長度比之前産品略微有所增加，對角長度大約為4英寸。

　　2. 新iPhone的厚度將有所減少，但具體尺寸尚沒有最終確定。

　　3. 此次曝光的iPhone 5背板部件不是一個電池蓋、也不是一個中段部件，而是一個完整的部分，並整體採用了鋁合金材質。這樣的一體化設計可以説是iPhone 5最大的設計變化。

　　4. 耳機插孔被移至底部，SIM卡托槽等與iPhone 4S相比都有不同。

　　5. 蘋果重新設計了底座連接器，外觀尺寸更小巧。

　　6. SIM卡托盤尺寸有所變動，變的更小一些。所以，未來iPhone 5有可能會使用更小尺寸的SIM卡。

　　7. 增強了揚聲器支架。仔細觀察圖片後我們發現，新iPhone底部額外增加了一定距離，這樣可以顯著增強揚聲器的音質。

　　值得一提的是，雖然視頻拍攝者發現新的卡托槽比原有的要小一些，因此認為下一代iPhone的SIM卡將會比現在iPhone 4或者4S中的MicroSIM卡更小一些。但業內人士認為，由於新的nano-SIM卡標準日前剛剛制定下來，因此蘋果恐怕還不太可能在下一代iPhone中就採用全新SIM卡標準。

　　來源：騰訊科技

　　編輯：羅威