Ivy Bridge採用22納米工藝，首次引入了英特爾的3D晶體管技術、內建USB 3.0功能、支持OpenCL和DirectX 11；在圖形性能的提升上也將採用型號為HD 4000的顯示核心，相對於Sandy Bridge的顯示核心性能提升明顯，儘管Ivy Bridge性能強勁過SNB，但是目前陸續上市的取代H67/H61的主流主板也並不昂貴,在特性以及支持上更豐富的同時售價同樣與目前的H67/H61産品持平，所以這點對目前想更新換代或者第一次裝機的用戶來説，吸引力就更強了，目前市面上一款全固態電容用料，原生支持SATA3.0、USB3.0設備的B75V主板──翔升B75V，售價僅299元。

　　翔升B75V採用全固態電容用料，M-ATX板型設計，可以雙向支持Intel Sandy bridge以及22nm製程的Ivy bridge平臺，值得一提的是全面融入了USB 3.0，均原生支持4個USB 3.0、SATA3.0接口，如果需要組建一個快速系統原生USB3.0設備是非常不錯的選擇。

　　翔升B75V可以使用Intel 通銳技術（SBA）技術，這個功能擁有易於可以直觀、導向性應用程序接口，為中小企業和個人用戶專門定制的軟體使用界面，可以提供高效的管理和工作效率：如其中的USB禁用程序,可以增強小型企業的安全性，企業可以控制對基礎設備的訪問，阻止未經授權的USB設備，瞬間屏蔽了任何USB接口設備；除此之外還有：遠程監控能力，輕鬆實現定時開關機；軟體監視器，保持關鍵安全軟體持續運行，且在受到攻擊後向企業發出警報；還有諸如節能降低能耗、數據備份恢復，無線顯示技術等等，SBA功能十分強大。

　　細節方面這款主板做的也非常到位，翔升B75V主板供電部分，採用全固態電容以及五項供電模式設計，搭配散熱片做了冷處理。由於主板單相供電最大能提供25A的電流，而5相供電可以提供最大125A的電流，由於Ivy Bridge處理器採用全新的22nm 3D晶體管架構，功耗得到顯著下降，就連旗艦Core i7 3770K TDP只有77W，這種多相設計的另外一個好處就是可以獲得更穩定的電壓，因為在多相供電最後一步是將電流平滑濾波，如果相數越多濾波後直流電的紋波系數越少，電壓電流更為穩定，因此供電質量更高，為CPU穩定工作奠定了堅實基礎。

內存部分，翔升B75V採用了獨立供電設計，提供了2條DDR3插槽，值得關