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金立天鑒系列實力新軍GN868近日得到頻繁曝光，該機隸屬天鑒系列高端産品，其擁有強大的硬體配置以及最新的Android 4.0智慧系統。真正做到了內外兼顧、軟硬體相互結合。
前不久該機主要硬體參數已經有所滲透。金立GN868採用頂級Super AMOLED Plus液晶面板，此種屏幕材質被業內稱之為“魔煥炫屏”，在色彩飽和度、細膩度、對比度等方面要遠遠超過其他手機屏幕。並且這款屏幕還有自發光的特性，大大避免了因屏幕耗電量大而導致智慧機續航能力差的現象發生。
正因定位高端，所以金立GN868在內部核心方面也有著出色的表現，該機採用最新Android 4.0智慧系統，功能更多，擴展性更強。內置1GHz處理器、800萬像素攝像頭，支持金立智慧語音、原筆手寫等功能。
之前文章仲介紹，金立GN868機身厚度僅為9.8mm，超薄的機身不僅使整機重量得到了良好控制，同時擁有頗佳的持握手感。
而接下來要介紹這項功能是之前多次曝光沒有提到過的，那就是金立GN868將採用W+G雙卡雙待，Android手機不在少數，高端Android手機隨處可見，超薄手機也不為奇，但將多項優勢于一身並且加入雙卡雙待功能的Android 4.0智慧手機，相信金立GN868還是敢為人先第一部。
從硬體到軟體，從軟體到功能，我們可以看出自2011年金立智慧戰略啟動後，旗下“天鑒”和“e-life”兩大智慧手機系列産品有著不斷的升級和改善。
這再一次證明了金立智慧手機的製造、研發能力。同時，也使金立智慧手機在國産智慧手機領域中成為了一顆閃耀之星，行業領域的啟明星。
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