【PConline 資訊】Sameer Halepete表示，半導體行業做為一個整體，正在面臨諸多調整，包括工藝製程、紫外和極紫外光刻技術、體硅與全耗盡SOI技術(Intel計劃在其光芯片中首次使用)等等。在他看來，半導體創新不能再局限于製造工藝的進步，更要增加單塊晶圓所能切割的芯片數量，也就是增大晶圓尺寸。

　　在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發表主題演講，公開探討了半導體行業面臨的一些難關，並呼籲晶圓尺寸儘快從300毫米過渡到450毫米。

　　本世紀初，半導體行業從200毫米晶圓轉到300毫米(第一個量産的是奔騰4)，直接將芯片成本降低了30-40％，而如果再從300毫米轉到450毫米，成本節約幅度可達40-55％。

　　簡單算一下就很明白了：以剛發佈的開普勒GK104核心為例，35億個晶體管，294平方毫米，在如今的300毫米晶圓上只能切割出240個左右，而換成450毫米晶圓就能達到大約540個，翻一番還多。要知道，GK104已經是大芯片了，如果換成面積只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra 2、Tegra 3，可以想象能增産多少。

　　不過NVIDIA也非常清醒地意識到了450毫米晶圓的過渡難度，預計要到14nm時代才能看到它們投入量産，估計要2014-2015年前後，而在那之前還得經過28nm、20nm。

　　除了NVIDIA，高通也在積極地推進450毫米晶圓。

　　另外，臺積電最近改變了業務模式，開始按照晶圓收費而不是根據每一個可正常工作的die，這就使得NVIDIA等客戶的生産成本大幅上揚，也使其開始考慮其它代工夥伴。

　　當初AMD持有GlobalFoundries股份的時候，NVIDIA很難插一腳，而現在AMD已經徹底放手，NVIDIA成為GlobalFoundries的客戶已經不存在任何障礙，就看雙方的意願了。

　　更進一步地，NVIDIA最近還從三星那裏拿到了測試芯片，據説來自德州奧斯汀工廠。雖然三星Exynos、NVIDIA Tegra在移動領域打得火熱，但這並不影響三星為NVIDIA代工，這裡有雙方的共同利益。