北京時間2012年4月24日，英特爾（中國）有限公司在北京天文館正式發佈了第三代智慧酷睿處理器四核系列。第三代智慧處理器是世界上首款採用22nm製程以及3-D三柵極晶體管的微處理器。與第二代的智慧處理器相比，核心處理器性能提升了5%-10%，HD4000的內置核心顯卡圖形性能提升了50%左右，相對功耗也略有降低。

　　而在發佈會後，英特爾（中國）有限公司的高層領導英特爾全球副總裁大中華區總裁楊敘及客戶端平臺經理張健接受了現場媒體的採訪。

英特爾全球副總裁大中華區總裁楊敘接受媒體採訪

英特爾（中國）有限公司客戶端平臺經理張健接受媒體採訪

　　問題一：除了在傳統的PC端如筆記本、臺式機會採用新一代的智慧處理器外，在其他的手持移動終端，如平板電腦、手機、智慧電視等會不會也有相關産品推出？

　　手持移動終端的産品我們會在明年上半年發佈，英特爾製造的22nm製程採用3-D晶體管的SOC處理器芯片將會推出。為什麼會到明年，主要是因為SOC的芯片需要整合更多的模塊，如通訊模塊等等，時間上會晚一些。

　　問題二：第三代的智慧處理器內置核心顯卡的圖形性能上有了明顯的提升，主要得益於什麼呢？此外，大幅提升圖形性能的目的是？

　　核心顯卡的性能提升主要得益於新的22nm製程和3-D晶體管技術使得晶體管數量有了大幅提升。還有，新的核心顯卡圖形核心採用了新的架構設計，因此較比上一代有了明顯的性能提升。

　　這一代的核心顯卡圖形性能的提升也是根據消費者使用需求而定，因為目前CPU的處理性能已經可以滿足大多數的PC應用，而消費者需要的是更加好的視覺體驗，遊戲體驗，同時還要兼顧能耗控制，筆記本的電池續航時間更長，這就對核心顯卡的性能提出了更高的要求。

　　問題三：目前的超極本産品都是以超薄筆記本的形態出現，新形態的支持觸控的超極本何時會推出？

　　超極本是英特爾今年重點的産品，搭載新一代的智慧處理器的超極本也會很快來到消費者面前。但新形態的超極本，就像你説的觸控超極本還需要多方面的支持才能推出，如觸控屏的設計需要操作系統的配合。合作夥伴微軟推出Windows8後，大家一定會見到新形態的觸控超極本。

　　問題四：第三代智慧處理器的貼紙Logo我們注意到和二代處理器一樣，那麼到了賣場上，消費者該如何區分？未來logo還會改變嗎？

　　貼紙Logo不會變，還是會使用第二代的處理器的logo，因為讓消費者重新來認識一個Logo也需要一個過程，而二代的logo設計還是得到了賣家和消費者一定的認可。而到賣場上如何區分，其實賣場中採用第三代智慧處理器的筆記本、臺式電腦也會有單獨的註明，這一點消費者不必擔心。

　　問題五：未來的英特爾處理器會是什麼樣的呢？

　　未來處理器做SOC芯片的概率較大，可直接內置操作系統的芯片必將會成為各個行業需求最旺盛的産品。（文/書生）