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傳下代iPhone外形大變 機身厚度或在8mm以下

發佈時間:2012年04月26日 06:12 | 進入復興論壇 | 來源:驅動之家 | 手機看視頻


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  之前曾有不少傳聞都稱,正在內測的新一代iPhone,其外觀將與iPhone 4/4S截然不同。現在一家來自中國的TVC商城已經公開銷售,下代iPhone所使用的配件即Home鍵。

  從該商城提供的配件圖來看,這款名為“iPhone 5 Home Buttons”有黑白兩色可供選擇,而相對於現在iPhone 4/4S的Home鍵來説,其外觀略有差異,這或許意味著下代iPhone的內部將被重新設計,並且在外觀上也會有所變化。

  以此同時,對於幾天傳出的下代iPhone將使用夏普和東芝生産的in-Cell觸摸屏的説法,今天經常披露蘋果消息的KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo(郭明池)公開表示稱,如果這是真實的話,那麼下代厚度將會小于8mm,相比現在的iPhone4S大約薄15%左右。

  此外,他在報告中還具體的提到了,現在iPhone 4/4S的機身厚度均為9.3mm,而如果蘋果採用一些新方法如in-cell面板、更薄的電池等,可以至少讓其厚度降低1.4mm,當然最重要的是,如果使用了新in-cell技術之後,觸摸面板的生産工序簡單化了,生産時間可以從此前的12-16天降低至3-5天。

  至於下代iPhone的發佈時間,之前最新消息稱,由於高通28納米調製解調器(modem)芯片的供貨問題,所以該機的發佈時間將延續到今年的10月份。

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