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全新觸控技術或使下一代iPhone變薄15%

發佈時間:2012年04月25日 19:05 | 進入復興論壇 | 來源：IT168 | 手機看視頻

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　　【IT168 資訊】上周的一則傳言稱日本夏普、東芝已經具備了In-Cell內嵌觸控技術屏幕量産的能力，而蘋果下一代iPhone有可能使用該技術來革新目前的觸控屏幕技術。現在來自KGI Securities證券公司的分析師Ming-Chi Kuo發佈了一份報告稱，如果蘋果在下一代iPhone上採用此內嵌式觸控技術，那麼下一代iPhone的厚度將會小于8mm。現行iPhone 4S的厚度為9.3mm，也就是説大約薄了15%。

新技術示意圖

　　分析師指出，如果採用新技術使屏幕厚度變薄，蘋果還會將iPhone中其他元件重新設計來讓總體厚度更薄提高與Android手機之間的競爭力，觸控面板、電池和外殼都將變薄，是總體厚度降低到8mm以下。

　　還有關於In-Cell內嵌觸控屏幕産能的問題，分析師表示將來生産週期將會大大縮短，從12-16天大幅縮減到只需要3-5天。雖然産能還不及目前的iPhone 4S觸控屏幕的産能，但是In-Cell內嵌觸控屏幕面板與覆蓋玻璃面板之前可重復粘合的OCR特性也會挽回一些産量，而目前使用的OCA生産工藝，在第一次粘合失敗後就廢掉了，無法進行重復粘合。

熱詞：

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