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網易科技訊 4月13日消息，儘管全球IT市場並不在高速躍進期，但包括iPhone、iPad等移動終端以及Ultrabook超級本將加速帶動半導體市場的需求。
市調機構IHS iSuppli在最新研究報告中，預估2012年晶圓代工市場將較去年大幅成增長12％，營收將在第3季傳統旺季達到封，iSuppli還預計2013年因移動終端銷售成長，對45/40納米以下先進製程需求只增不減，晶圓代工市場還有再成長14％的機會。
在全球總體經濟復蘇緩慢下，iSuppli只預估今年全球半導體市場營收將較去年成長4％，但卻十分看好晶圓代工市場的成長。iSuppli預估，2012年晶圓代工市場營收規模將來到296億美元，較2011年成長12％，相較于2011年市場僅小幅成長3％來看，今年晶圓代工市場的確進入新一波的快速成長期。
晶圓雙雄臺積電及聯電將在月底將在月底公佈季報，臺積電董事長張忠謀、聯電執行長孫世偉均會對第2季及下半年業界表示樂觀態度。
iPhone及iPad、Android手機、Ultrabook等，內建芯片都採用的45/40納米或32/28納米製程生産。（倪奧）
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