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半導體工藝錄:摩爾定律催生芯片革命

發佈時間:2012年04月14日 10:18 | 進入復興論壇 | 來源:泡泡網 | 手機看視頻


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  泡泡網cpu頻道4月13日 1968年intel工程師戈登 摩爾根據芯片發展趨勢做出了一個晶體管發展報告:集成電路上可容納的晶體管數目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。


  時至今日intel已經推出了最新的22nm 3d晶體管架構,工藝和性能都得到了革命性的提升,來自intel馬博的報告,從1978年到2008年,1微米能夠容納的晶體管數量已經達到了10個。
  雖然晶體管工藝得到了巨大提升,但隨著nm級的深入,縮微技術將出現一定的瓶頸,為此傳統的尺寸縮小將面臨巨大挑戰,而在這一時期intel已經著手起草了3d晶體管架構的開發,在去年的5月份intel正式宣佈掌握該項技術。
  在2001年,晶體管還停留在130nm,2011年的3d晶體管架構引爆了22nm,持續的發展來自於材料和結構的不斷創新。
  而在2010年3月隨著蘋果ipad的發佈,移動計算時代便宣佈來臨,傳統的性能等需求已經無法滿足soc設計的需求,而單芯片設計也是越來越小、越來越輕薄的移動計算設備的需求。傳統的cpu、gpu、i/o、內存、加速器、wifi、藍牙、3g模塊將完全整合在一顆芯片內,實現高度的融合和移動計算需求。

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