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IDF2012:技嘉Z77系列主板全面展示

發佈時間:2012年04月13日 22:05 | 進入復興論壇 | 來源:小熊在線 | 手機看視頻


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  2012年4月11日,Intel每年一度的信息技術産業峰會如期在北京舉辦。Intel的信息技術産業峰會從2007年開始在中國首發,連續6年Intel從未間斷,為IT産業的發展與規劃帶來了一次又一次的革新。今年,Intel以“未來在我芯”為主題,前瞻 IT 産業的發展與計算體驗的變革,共迎個性化計算時代的到來。

  本次Intel信息技術産業峰會一線主板廠商技嘉展臺,此次技嘉主要展示的是全新的技嘉Z77系列主板。

  目前主板行業採原生對SuperSpeed USB 3.0技術的支持以及所拓展的USB 3.0接口數量,已經成為區分同型號主板等級的重要條件之一。上圖我們看到的是來自技嘉的型號為GV-Z77X-UD5H主板,該主板提供5個SATA 6Gb/s接口,4個SATA 3Gb/s接口,顯示輸出方面提供了DVI、D-Sub和HDMI以及DisplayPort接口,集成雙千兆網卡和8+2聲道聲卡,同時還配備了4個USB 3.0接口。技嘉全新的Z77系列主板將是技嘉金牌主板的完美延續。

  這個設計非常有意思,復古的機器人造型設計的“機箱”,機箱的I/O部分非常清晰的展露在我們面前,頂部的超大型風扇可對CPU部分進行全覆蓋式散熱。我們主要後面的屏幕所示此次技嘉在全新的Z77系列主板中首次植入了3D BIOS操作技術,其不僅可讓BIOS裏每項設計變得更為生動、同時也對部分設置進行了細分。讓用戶的日常操作變得更為活潑、簡潔。

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