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第1頁3D晶體管初揭秘 英特爾馬宏升IDF演示原理
2012年英特爾中國IDF信息技術峰會現場，中國區總裁馬宏升為現場的聽眾詳細介紹3D晶體管原理以及技術應用。3D晶體管技術將被應用在第三代智慧酷睿處理器中，而它的眾多新特性也是英特爾未來戰略的關鍵所在。
英特爾中國區總裁馬宏升
英特爾第三代智慧酷睿處理器中將應用最新的22納米技術和3D晶體管技術，而3D晶體管技術會直接為用戶帶來不一樣的體驗效果，不論是在功耗還是在集成度上將提升到一個不一樣的檔次。
馬宏升先生現場用模型詳解3D晶體管技術原理
現場PPT演示3D晶體管技術工作原理
IDF現場馬宏升用兩個模型為聽眾演示2D晶體管技術和3D晶體管技術有哪些不同之處，從現場模型中可以清楚的看到所謂3D晶體管技術，是在其原有的2D晶體管電路上層開闢出一條三維空間。通過一些列的複雜工作原理，為二維空間提供另外一條可用電流通道，從而實現更為高度的集成化規模。
採用3D晶體管技術性能提升樣圖
採用3D晶體管技術的第三代智慧酷睿處理器將會比第二代智慧處理器性能提升30%，而功耗卻降低了50%。雖然只是官方PPT演示內容，不過從英特爾一貫的謹慎態度分析，這些演示的數據應該不會有太多出入。
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