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高通獲國美終端大單搶佔3G芯片市場

發佈時間:2012年04月10日 22:43 | 進入復興論壇 | 來源:中關村在線網站 | 手機看視頻


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  高通公司宣佈與國美達成戰略合作協議,國美將聯合三大運營商等採購1200萬部智慧終端,其中主要採用高通驍龍芯片組支持的智慧終端,這將使高通在中國3G芯片市場佔據更多份額。

  截止到2012年4月9日,國美電器(微博)共有門店1743家,整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%,到2012年市場總容量達到了2.4億。按規劃,到2012年底,國美通訊要做到1500萬部的銷量,同比提升36%,銷售額接近200億元。

  這顯然給高通以巨大空間,高通是國內3G智慧手機主要的芯片供應商之一。2011財年,高通公司全球芯片出貨量達到4.83億片,相當於每天都有超過130萬片的智慧芯片出貨。在國內,高通也希望通過與國美合作大規模定制的方式, 大推其驍龍芯片組。

  驍龍處理器是高通旗下一個全系列的移動處理器品牌,可用於從入門級智慧手機到終端智慧手機以及平板電腦所有層次的終端,是高通重要的一種芯片。目前驍龍處理器在全球範圍內已支持國內外知名品牌的340多款終端,還有400餘款處於研發過程中。

  在發佈會上,國美電器當場與廠商們簽訂了1200萬台的終端採購量,基本都採用高通的驍龍處理器,高通將獲得市場大豐收。

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