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中新網成都4月6日電(徐楊祎)記者6日從第三屆中國(西部)高新技術産業與金融資本對接推進會”(簡稱“金投會”)新聞發佈會上獲悉，將有200多家國內外知名風投機構、銀行金融機構、券商代表及1000多家高新技術企業參加本屆“金投會”。
本屆“金投會”將於4月12日至14日在成都舉行，會期3天，旨在促進西部高新技術産業與金融資本對接，加速科技成果轉化，助推高新技術産業和戰略性新興産業發展。“金投會”此前已成功舉辦兩屆，取得了良好的經濟、社會效果。兩屆大會共促成簽約項目69個，引入風險資本43億元，銀行貸款21億元，科技保險金額近14億元。
據四川省科技廳廳長彭宇行介紹，本屆“金投會”將舉辦以促進科技金融結合為主題的高層論壇和主題論壇、科技專營支行授牌儀式、四川早期投資聯盟授牌、投融資項目現場簽約儀式、重大科技成果轉化項目發佈及展覽展示、西部企業家培訓等多種內容豐富、形式新穎的活動。
此外，“金投會”還將舉辦路演對接專場，分別是重大科技成果轉化項目對接專場、高新技術企業與投資機構對接專場、高新技術企業與銀行金融機構對接專場等，為優質科技成果項目和企業與金融資本的對接提供一個充分交流的平臺。(完)
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