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INTEL第三代平臺産品已經開始進軍市場，採用新工藝設計的産品所帶來的吸引力及關注度遠遠超乎預期想象，比如磐正的Z77主板搶先在各大媒體發佈後引起巨大迴響一樣。但INTEL的雄心並不是大家可想而止這麼簡單，包括整個年度計劃裏面，第三代平臺所延伸出來的産品規劃是非常多，特別是在未來佔有重要席位的小型集成的高清/移動平臺。目標明確後將會有一系列的産品多管齊下，在今天，臺係磐正將為大家獻上一款來自該系列，代號B75的：磐正IB75MX-Q7作為響應。
INTEL整合産品線的架構
磐正IB75MX-Q7
基於B75芯片的磐正IB75MX-Q7支持PCI-E3.0 、原生USB3.0、原生SATA3.0，傳輸速率跳躍式提升帶來一場333革命，這些無疑對提升主機性能起絕對性的關鍵作用，推動升級辦公、網吧裝備的用戶，面對定位時尚、實用兼修的B75平臺無疑在兼容或擴展性方面都比目前市場上熱度最高的H61主板略勝一籌。
（磐正IB75MX-Q7）
(供電部分)
（內存部分）
（顯卡部分）
（擴展部分）
（I/O部分）
每一步精心佈置定位必然掀起一場前所未有的革命風暴，作為臺係著名主板廠商磐正再次率先發佈革命性的新品，更多的産品信息請繼續關注磐正動態。
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