　　華為終端于3月22日在北京舉辦了媒體沙龍，一直倍受關注的Ascend P1終於揭開了神秘面紗，正式和國內媒體見面。作為華為終端2012年傾力打造的輕薄雙核智慧旗艦手機，P1採用了獨樹一幟的緊湊型工業設計和1.5GHz高主頻雙核處理器，自CES展亮相以來，引發了媒體及智慧手機用戶的極大關注。

HUAWEI Ascend P1

　　華為終端在2011年的業績呈爆髮式增長，全球智慧手機出貨量超2000萬台，並推出榮耀Honor、火花Spark等多款精品智慧機，大舉進軍國內中高端智慧手機市場。2012年，華為終端佈局高端市場，全面整合産品譜係，推出Ascend産品家族，以用戶體驗為先導，不斷推出精品化、人性化的智慧手機産品，不斷提升品牌拉力。Ascend P1是華為終端打造輕薄雙核智慧旗艦手機的“先鋒”，其精工品質、工業設計以及硬體配置均衡性的出色表現，標誌著華為進軍高端智慧手機邁出的戰略性一步。

　　輕薄、時尚是Ascend P1給人的第一印象，這款産品採用獨創制模、澆鑄工藝，一體化金屬框架的緊湊設計，機身最薄處可達7.69毫米，和市面上其他手機相比，這款手機看起來更加“苗條”，4.3英寸屏幕採用AMOLED面板保證了優異的顯示效果，64.8毫米的機體寬度及超窄邊框，為P1帶來了極舒適的握持感，整體設計彰顯時尚魅力。作為一款追求輕薄得智慧手機，P1在硬體配置上卻並未妥協，它採用了業內最快的雙核 1.5GHz Cortext-A9 的處理器，達成了體積與性能上的極致平衡。

　　為回饋關注P1的廣大花粉，華為終端將於4月初舉辦搖號活動，屆時首批與用戶見面的Ascend P1手機將會以令人驚喜的方式出現在消費者面前。